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半导体激光切割机百科
半导体激光切割机
半导体激光切割机 半导体激光切割机采用半导体泵浦激光器,半导体泵浦激光器是近年来国际上发展最快,应用较广的新型激光器。该类型的激光器利用输出固定波长的半导体激光器代替了传统的氪灯或氙灯来对激光晶体进行泵浦,从而取得了崭新的发展,被称为第二代的激光器。这是一种高效率、长寿命、光束质量高、稳定性好、结构紧凑小型化的第二代新型固体激光器,目前在空间通讯,光纤通信,大气研究,环境科学,医疗器械,光学图象处理,激光打印机等高科技领域有着独具特色的应用前景。1简介半导体激光切割机采用半导体泵浦激光器,半导详细内容>>
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